拜登大胆承诺：到2030年，美国将生产全球20%最尖端的半导体！
美国总统拜登20日访问亚利桑那州凤凰城，宣布了对本国半导体企业英特尔的195亿美元援助计划。补助金为85亿美元，贷款支援为110亿美元，这是史上最大规模的支援。拜登说：“虽然我们发明了尖端半导体，但制造几乎转移到了亚洲。这是今天的投资很重要的原因。到2030年前，我们将走上生产世界最尖端半导体20%的轨道。”拜登当天来到凤凰城的英特尔Ocotilo校园，参观设施并发表演讲。商务部此前表示：“已签署初步交易备忘录（PMT），向英特尔提供最高85亿美元的补贴，并同意实施110亿美元的贷款支持。”英特尔计划在今后5年内实施1000亿美元规模的投资，在亚利桑那州和俄亥俄州建设最尖端的逻辑工厂（fab，半导体生产设施）的同时，将新墨西哥州的两家工厂转换为最尖端的封装设施。这是亚利桑那州和俄亥俄州历史上最大规模的民间投资。拜登将其形容为“新地标”、“智能投资”，并表示“将以大家不理解的方式改变美国”。拜登说：“我们发明了尖端半导体，但我们的尖端半导体产量为0%。整个行业的制造都转移到了亚洲。时隔40年，我们将让尖端半导体制造重返美国。”他还说：“我们将改变半导体产业，打造全新的生态系统。到2030年，美国将走上生产世界最尖端半导体20%的轨道。”拜登在演讲之前参观了校园，在接受英特尔员工采访时说：“你们正在把未来重新带回美国。”拜登当天试图针对大选竞争对手、前总统唐纳德·特朗普差别化，称“我让他在美国投资了”，但拜登和特朗普都认为，要把决定人工智能（AI）时代霸权的半导体生产设施引进本国。特朗普第一期担任贸易代表办公室（USTR）代表的罗伯特·莱特希泽在去年出版的自己的著作中主张，即使给予补贴，也应该将半导体生产设施引进美国。拜登政府提出的《半导体支援法》（CHIPs Act）被积极评价为“良好的开始”，并表示“美国开发出半导体后仍面临危机”，“无法与获得数万亿美元补贴的中国、欧洲、韩国、日本公司竞争生存，在特定领域需要补贴”。
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